遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，小编特别盘点了当下主流的8大无人机主控芯片，供大家参考：

　　1、意法半导体STM32系列

　　目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了全国大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。

　　STM32系列又有STM32F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多个产品系列，其中，STM32F4系列在无人机中应用较为广泛。

　　基于ARMCortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225DMIPS/608CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

　　由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89μA/MHz到STM32F439的260μA/MHz。

　　STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器(DSC)产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体：

　　高级系列

　　STM32F469/479–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ARTAccelerator、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

　　STM32F429/439–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ARTAccelerator和LCD-TFT控制器

　　STM32F427/437–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ARTAccelerator、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低

　　基础系列

　　STM32F446–180MHz/225DMIPS，高达512KB的Flash，具有DualQuadSPI和SDRAM接口

　　STM32F407/417–168MHzCPU/210DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口

　　STM32F405/415–168MHzCPU/210DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能

　　基本型系列

　　STM32F411–100MHzCPU/125DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率系列)

　　STM32F410–100MHzCPU/125DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑(停机模式下89μA/MHz和6μA)，采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率?系列)，配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC

　　STM32F401–84MHzCPU/105DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率(动态效率系列)

　　2、高通骁龙Flight平台

　　在CES2016上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies、腾讯和零度智控发布并展示了一款基于高通骁龙Flight平台的商用无人机YING，将于2016年上半年在全球上市。

　　骁龙Flight是一块高度优化的58x40mm开发板，专门针对消费级无人机和机器人应用而设计。骁龙Flight包含一颗骁龙801SoC(由四颗主频为2.26GHz的核心组成)，支持GPS、4K视频拍摄、强劲的连接性以及先进的无人机软件和开发工具，双通道Wi-Fi和蓝牙模块，支持实时飞行控制系统，拥有全球导航卫星系统(GNSS)接收器，支持4K视频处理，支持快速充电技术，而这一切全被整合在一张名片大小的主板上。带来了最前沿的移动技术以打造全新级别的消费级无人机。

　　骁龙Flight

　　这款芯片可把4K无人机的平均价格从约合人民币7791元拉低至约合人民币1948-2597元，续航从20分钟延长到45-60分钟，是不是立马觉得它很接地气。

　　骁龙Flight平台具有先进的处理能力，依靠高通HexagonDSP可实现实时飞行控制，内置高通2x2Wi-Fi和蓝牙连接，和经优化的领先的全球导航卫星系统(GNSS)以支持高度精确的定位。骁龙Flight平台的目的是满足无人机消费者最想要的高级功能，包括：

　　1、4K视频—支持4K高清摄像、图形优化和视频处理功能，以及同步720p解码。

　　2、先进通信和导航—双通道2*2802.11nWiFi、蓝牙4.0和5HzGNSS定位功能，以及基于HexagonDSP的实时飞行控制。

　　3、鲁棒摄像和传感—4K立体VGA，光流摄像机、惯性测量单元(IMU)，气压传感器，以及额外的传感器支持和端口。

　　4、高通快充技术—支持视频/图片之间的电池快速充电。

　　骁龙801处理器支持世界上一些最热门的智能手机，包括一个2.26GHz的四核高通KraitCPU，高通Adreno330GPU，HexagonDSP，以及可选的视频解码引擎和双图形信号处理器(ISP)。

　　这些功能组件构成了一个异步计算平台，支持如避障和视频稳定性等无人机先进功能的开发。

　　3、英特尔凌动处理器

　　CES2016上，英特尔展示了无人飞行器(UAV)领域采用英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H，该设备具有防撞功能，具有方便起飞、配备4K摄像头和360度万向接头，以及遥控器内置显示屏等特点，让运动爱好者们能够捕捉运动中的自己。Yuneec计划在2016年上半年将这款设备推向市场。

　　内置了高达6个英特尔的“Real Sense”3D摄像头，采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传感器的实时信息，以及如何避免近距离的障碍物。

　　英特尔把无人机作为其处理器产品的一大新兴应用加以推广，但从宣传力度来看，英特尔似乎更愿意看到其这两年主打的RealSense实感技术即3D摄像头的无人机应用有所突破。关于英特尔的处理器我们了解的很多了，这里就重点介绍下英特尔的Real Sense 3D摄像头。

　　从硬件部分，它是支持Intel实感计算的3D摄像头;

　　从软件部分，它是Intel“实感”计算的SDK;

　　Intel 3D摄像头分为两种，一种是用于近距离，精度较高的前置3D摄像头，另一种是可用于较远距离，精度稍低的后置3D摄像头。

　　前置实感3D摄像头和Kinect一样，它的工作原理也是“结构光”。至于结构可以具体可以看下图：

　　至于远距离的3D摄像头，Intel使用“主动立体成像原理”，它模仿了人眼的“视差”原理，通过打出一束红外光，以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位置，然后用三角定位原理来计算出3D图像中的“深度”信息。

　　它的结构是这样的：

英特尔实感3D摄像头可以根据被用于设备在前置/后置的不同位置，被分为R系列与F系列。被用在Dell Venue87840中的后置摄像头型号为Snapshot R100，同系列还有R200。而一般被用于传统电脑、笔记本电脑和一体机等产品中的前置摄像头则被称为F系列，目前的设备有F200。

　　R200主要针对平板使用，其主要用途包括了3D扫描、家庭装潢、身临其境的试衣、图像和视频处理、游戏应用等五个方面。相比前者，R100在功能定位方面要简单许多，其最主要的任务便是支持Real Sense。此外，F200的主要用途包括了获取3D数据的捕捉、扫描，手势控制，以及沉浸式的协作。

　　4、三星Artik芯片

　　三星的Artik芯片有三个型号，其中应用于无人机的主要是Artik5，Artik5尺寸为29x25mm，搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙，支持802.11 b/g/n。此外，该芯片还能对解码H.264等格式720p 30fps的视频进行解码，并提供了TrustZone。

　　ARTIK5采用三星下一代ePoP封装技术，为广泛的设备和应用提供计算能力和存储容量的最佳组合，在性能和功耗之间实现平衡。集成有业界最佳的安全特性。

　　ARTIK5模块为高度集成的系统模块，采用Exynos架构的双核ARMCortex-A7处理器，同时集成DRAM和闪存、一个安全元件(SE)，并提供多种标准的数字控制接口，支持外部传感器以及高性能外围器件，以扩展模块功能。

5、德州仪器OMAP3630

　　德州仪器的OMAP3630曾经在单核时代的智能手机领域风光无限，但随着多核成为主流，以及德州仪器逐渐淡出消费电子，OMAP3630的战场也转移到无人机这样的新兴市场。

6、Atmel Mega2560芯片

　　Atmel的AVR处理器芯片在国外的无人机中被采用的很多，但在国内被意法半导体占去了大部分市场。其特性参数包括：

　　核心处理器：AVR

　　内核位数：8-位

　　速度：16MHz

　　连通性：EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART

　　外围设备：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

　　输入/输出数：86

　　程序存储器容量：256KB(256Kx8)

　　程序存储器类型：FLASH

　　EEPROM大小：4Kx8

　　RAM容量：8Kx8

　　电压-电源(Vcc/Vdd)：4.5V~5.5V

　　数据转换器：A/D16x10b

　　振荡器型：内部

　　工作温度：-40°C~85°C

　　封装/外壳：100-TQFP，100-VQFP

7、XMOS XCORE多核微控制器

　　多轴飞行器需要用到四至六颗无刷电机(马达)，用来驱动无人机的旋翼。而马达驱动控制器就是用来控制无人机的速度与方向。原则上一颗马达需要配置一颗8位MCU来做控制，但也有一颗MCU控制多个BLDC马达的方案。

　　活跃在在机器人市场的欧洲处理器厂商XMOS也表示已经进入到无人机领域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些无人机/多轴飞行器的OEM客户采用。在这些系统中，XMOS多核微控制器既用于飞行控制也用于MCU内部通信。

xCORE多核微控制器拥有数量在8到32个之间的、频率高达500 MHz的32位RISC内核。xCORE器件也带有Hardware Response I/O接口，它们可提供硬件实时I/O性能，同时伴随很低的延迟。多核解决方案支持完全独立地执行系统控制与通信任务，不产生任何实时操作系统(RTOS)开销。xCORE微控制器的硬件实时性能使得客户能够实现精确的控制算法，同时在系统内无抖动。

　　8、新唐MINI 51系列

　　虽然来自台湾，但终于有国产处理器出现了。

　　Mini51为Cortex-M032位微控制器系列，其特点为宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40℃~105℃工作温度、内建22.1184MHz高精度RC晶振(±1%精确度，25℃5V)、并内建DataFlash、欠压检测、丰富外设、整合多种串行传输接口、高抗干扰能力(8KVESD/4KVEFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有TSSOP20、QFN33(4mm*4mm与5mm*5mm)与LQFP48。